面前整车 5 大功能域正从散播式架构向域控、跨域会通、中央筹备（+ 云筹备）演进，舱驾会通也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的花样转化。
2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，解说级高工，上汽群众智能驾驶和芯片部门前追究东谈主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是耗尽者能感知到的体验，背后需要强盛的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的维持，电子电气架构决定了智能化功能阐扬的上限，往日的散播式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等裂缝已不可适当汽车智能化的进一步进化。
他提议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力应用率的晋升和多芯片会通的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相孤独，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能会通到座舱戒指器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件已毕行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将会通，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。
朱国章 | 解说级高工，上汽群众智能驾驶和芯片部门前追究东谈主、高档总监
以下为演讲内容整理：
EE 架构的发展对芯片的影响
面前，汽车的电子电气架构仍是从散播式向聚拢式发展。群众汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是散播式架构。针对面前推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域聚拢式平台。咱们目下正在开辟的一些新的车型将转向中央聚拢式架构。
聚拢式架构显耀虚拟了 ECU 数目，并缩小了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的筹备才气大幅晋升，即已毕大算力、低功耗以及高带宽的特色。跟着汽车行业的不休发展，OTA 已成为一种广泛趋势，SOA 也日益受到防卫。面前，整车联想广泛条目配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统已毕软硬件分离。
目下，汽车仍主要永诀为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，面前的布局要点在于舱驾会通，这波及到将座舱戒指器与智能驾驶戒指器吞并为舱驾会通的一阵势戒指器。但值得瞩想法是，这种会通仅仅物感性地集成在了一个戒指器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one board、one chip，这是舱驶会通实在一体的会通有谋划。
图源：演讲嘉宾素材
散播式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是比拟孤独的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们齐要增多妥当的传感器以致戒指器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显耀，座舱芯片的性能也获取了显耀晋升。咱们开动应用座舱芯片的算力来实行停车等功能，从而催生了舱泊一体的观念。随后，智能驾驶芯移时间的迅猛发展又推动了行泊一体有谋划的出身。
智驾芯片的近况
面前，市集对新能源汽车需求捏续飞腾，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量捏续飞腾。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求不休增强，智能化时间深化发展，自动驾驶阶段冉冉演变推动，改日单车芯片用量将络续增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之延迟。
咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年开动芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面深入体会到芯片勤奋的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要道时刻。
针对这一困局，如何寻求浩大成为要道。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车翻新发展策略及新能源汽车产业发展议论等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时间领域，并加大了对产业发展的扶捏力度。
从整车企业角度看，它们遴荐了多种策略应付芯片勤奋问题。部分企业取舍投资芯片企业，或通过与芯片企业结伙合营的样式增强供应链踏实性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造领域，开算作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等速即地崛起，造成了我方的产物矩阵，在 5G V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域齐有了完满布局。
2023 年，芯片国产化率为 10%，展望本年能概况达到 15%。在筹备类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为熟习。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。
戒指类芯片 MCU 方面，此前稀有据泄漏，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已晋升至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，目下的国产化率已达到 30%-35%。这收获于我国连年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展获取了显耀逾越。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，目下国产化率为 15%。
面前，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所阁下，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的进程中，从主机厂的视角凝视，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造圭表，以及器具链不完满的问题。
面前，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内伸开了热烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，互异化的需求层出叠现，条目芯片的开辟周期必须缩小；另一方面，芯片企业还需承担整车产物的干系职守。关联词，市集应用数目有限，交易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的进程中，这些企业正濒临着前所未有的难题任务。
证实《智能网联时间阶梯 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；展望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。
智能驾驶领域，外洋供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据统统上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集渗入率的速即晋升，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市麇集，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们齐造成了我方的产物矩阵。
面前布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域戒指器如故一个域戒指器，齐如故两个芯片。而面前，高通推出的 8775P 仍是开动朝着实在的单片式责罚有谋划迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其门径，进行相应的研发使命。
上汽群众智驾之路
面前智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的开辟周期长、参预宏大，同期条目在可控的老本范围内已毕高性能，晋升末端用户的体验。
下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们要是辩论 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需已毕传感器冗余、戒指器冗余、软件冗余等。这些冗余联想导致整车及系统的老本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体职守。
跟着我规定律规章的不休演进，目下实在有趣上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。面前市集上所有的高阶智能驾驶时间最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的边界。
此前行业内存在过度竖立的嫌疑，即所有类型的传感器和多半算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，面前策略已转化为充分应用现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件竖立已不再是可行的选项。
整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的发扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应泄漏，在高下匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的发扬不尽如东谈主意，时时出现功能左迁以致完全退出的情况。尽管业界广泛以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的本色发扬尚未能直爽用户的期待。
面对面前挑战，破局之谈在于降本增效。目下行业广泛处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度开赴，对系统供应商提议了虚拟传感器、域戒指器以及高精舆图使用老本的条目，无图 NOA 成为了面前的柔和焦点。由于高精舆图的真贵老本腾贵，业界广泛寻求高性价比的责罚有谋划，奋力最大化应用现存硬件资源。
在此配景下，展望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显耀上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在已毕 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、直爽行业需求而备受喜爱。至于增效方面，要道在于晋升 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需继承的情况，晋升用户体验。
谈及智能驾驶，全栈自研与生态合营是两个不可躲避的议题，不同的企业证实本人情况有不同的取舍。从咱们的视角开赴，这一问题并无统统的圭臬谜底，遴荐哪种有谋划完全取决于主机厂本人的时间应用才气。
跟着智能网联汽车的繁茂发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系资格了深入的变革。传统花样上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时间逾越与市集需求的变化，这一花样渐渐演变为软硬解耦的阵势，主机厂会分别采取硬件与软件供应商，再由一家集成商追究供货。面前，许多企业在智驾领域仍是实在进入了自研情状。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就造成了当今的洞开货架组合。
面前，在智能座舱与智能驾驶的开辟领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间造成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯紧迫，是因为关于主机厂而言，芯片的取舍将决定改日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时间阶梯。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多柔和，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定时间阶梯时，主机厂可能会先采取芯片，再据此取舍 Tier1。
（以上内容来自解说级高工，上汽群众智能驾驶和芯片部门前追究东谈主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）